Sorgt für eine zuverlässige und effiziente Übertragung von Time-Division Multiplexing (TDM)- und anderen leitungsbasierten Applikationen in IP-Netzwerken der nächsten Generation.
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CTP150
Die Circuit to Packet-Plattform CTP150 ist ein modulares Gehäuse, das bis zu 8 T1/E1-Schnittstellen, 8 serielle Schnittstellen oder eine Kombination aus jeweils 4 der beiden Typen unterstützt. Weitere Informationen finden Sie hier |
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CTP1002
Die Circuit to Packet-Plattform CTP1002 unterstützt zwei Schnittstellen für Datenverkehr zur Circuit-Emulation in einem Rack-Einbaugehäuse mit einer Rackeinheit. Weitere Informationen finden Sie hier |
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CTP1004
Die Circuit to Packet-Plattform CTP1004 unterstützt 4 Schnittstellen für Datenverkehr zur Circuit-Emulation in einem Rack-Einbaugehäuse mit einer Rackeinheit. Weitere Informationen finden Sie hier |
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CTP1012
Die Circuit to Packet-Plattform CTP1012 unterstützt 12 Schnittstellen für Datenverkehr zur Circuit-Emulation in einem Rack-Einbaugehäuse mit einer Rackeinheit. Weitere Informationen finden Sie hier |
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CTP2008
Die Circuit to Packet-Plattform CTP2008 ist ein modulares Gehäuse, das acht Schnittstellen für Datenverkehr zur Circuit-Emulation in einem Rack-Einbaugehäuse mit einer Rackeinheit unterstützt. Weitere Informationen finden Sie hier |
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CTP2024
Die Circuit to Packet-Plattform CTP2024 ist ein modulares Gehäuse, das 24 Schnittstellen für Datenverkehr zur Circuit-Emulation in einem Rack-Einbaugehäuse mit zwei Rackeinheiten unterstützt. Weitere Informationen finden Sie hier |
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CTP2056
Die Circuit to Packet-Plattform CTP2056 ist ein modulares Gehäuse, das 56 Schnittstellen für Datenverkehr zur Circuit-Emulation in einem Rack-Einbaugehäuse mit 4 Rackeinheiten unterstützt. Weitere Informationen finden Sie hier |
Die Circuit to Packet-Plattformen der CTP-Serie ermöglichen im ganzen IP-Netzwerk einen Pseudowire-Service.